MEMS（微机电系统）压力传感器能将微小的压力变化转化为可测量的电信号，其核心在于压力敏感元件与信号转换电路的精密配合。根据工作原理，主要分为压阻式和电容式两大类。
压阻式：应力应变，电阻变化
这是目前应用广泛的一类。其核心是一个硅基薄膜（压力敏感膜片），并在其表面特定位置通过半导体工艺注入杂质，形成四个压阻元件，通常连接成惠斯通电桥。
无压力时：薄膜平整，四个电阻阻值相等，电桥处于平衡状态，输出为零。
施加压力时：薄膜发生微小形变，贴附于其上的压阻元件随之承受应力。根据压阻效应，硅的电阻率会因应力而改变：位于薄膜边缘的电阻受拉应力，阻值增大；位于中心的电阻受压应力，阻值减小。
电桥输出：这种差动变化打破了电桥的平衡，输出一个与压力呈良好线性关系的差分电压信号。由于压阻效应灵敏度高，且硅材料的机械强度优异，这种设计可测量从几帕到几百兆帕的压力范围。
电容式：极板间距，电容变化
电容式传感器同样利用压力敏感膜片，但检测的是电容值的变化。它由固定电极与可动电极（即压力敏感膜片）构成一个平行板电容器。
施加压力时：膜片受力变形，向固定电极靠拢，两极板间的距离减小。
电容量变化：根据电容公式，极距减小导致电容量增加。通过专用的信号调理电路（如C-V转换电路）将此电容变化检测并转换为电压或频率信号输出。这种方式的优势在于灵敏度高、功耗极低，且温度特性优良。
完整的信号链路
无论是压阻式还是电容式，传感器内部都集成了完整的信号调理链路。微弱的敏感信号（毫伏级电压或皮法级电容变化）首先被仪表放大器或C-V转换器提取并放大，随后可能经过模数转换器数字化，最后由数字接口（如I²C、SPI）输出可直接供微控制器读取的压力值。
现代MEMS压力传感器还会在芯片上集成温度传感器，用于实时校正温度变化对测量精度的影响，从而在宽温域内保持稳定性能。正是这种将敏感元件与信号处理电路集成于同一微小芯片的设计，使得MEMS压力传感器能以极小的体积、极低的功耗，广泛应用于智能手机、医疗设备、汽车胎压监测及工业自动化等众多领域。
